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专利状态
一种高透光高击穿电压背板及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2022-08-25
申请公布
2022-10-21
授权
2022-12-20
预估到期
2042-08-25
专利基础信息
申请号 CN202211022056.8 申请日 2022-08-25
申请公布号 CN115216044A 申请公布日 2022-10-21
授权公布号 CN115216044B 授权公告日 2022-12-20
分类号 C08J7/04;C08L67/02;C08K7/26;C08K3/34;C08K9/04;C08K9/06;C09D183/10;C08G77/442;B32B27/36;B32B27/18;B32B27/06;B32B33/00;B29C48/18
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 杭州和顺科技股份有限公司
申请人地址 浙江省杭州市余杭区仁和街道粮站路11号1幢5楼512室
专利法律状态
  • 2022-12-20
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-10-21
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种高透光高击穿电压背板及其制备方法,所述背板依次包括:增透层A、增透层B和PET改性层;所述制备方法包括如下步骤:S1:增透层B和PET改性层通过挤出机熔融共挤出成型;S2:将苯乙烯‑丙烯酸聚硅氧烷酯共聚物与甲苯均匀混合,制得浓度为1/30‑1/50 g/mL的溶液,将所述溶液涂覆于所述增透层B的外侧,烘干固化得到增透层A。本发明的制备方法根据背板各层原料的特点设计,首先采用共挤出成型方式制得能够提供支撑和机械性能的复合层,之后在复合层上涂覆成型其他层,最终得到透光性能优异且具有高击穿电压、耐老化性、机械性能以及电学性能等综合性能的透明背板。