片材联合检测装置和智能分选系统

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专利状态

片材联合检测装置和智能分选系统

有效

专利申请进度

申请

2022-05-09

授权

2022-08-05

预估到期

2032-05-09

专利基础信息

申请号	CN202221089814.3	申请日	2022-05-09
授权公布号	CN217120916U	授权公告日	2022-08-05
分类号	B07C5/04;B07C5/34;B07C5/344;B07C5/02
分类	将固体从固体中分离；分选;
申请人名称	苏州天准科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号

专利法律状态

2022-08-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种片材联合检测装置和智能分选系统，属于硅片检测领域，装置包括间距可调的检测流线、位于检测流线前端的导正机构以及沿检测流线设置的多个检测模组；检测流线由多个间距可调的流线单元依次排列组成，多个检测模组包括左右崩边模组、前后及倒角崩模组、厚度检测模组、下脏污检测模组、上脏污检测模组、电阻率测试模组、隐裂模组、下表崩模组及上表崩模组中的部分或全部；本申请的装置，集成了多种检测模组，在对多个流线布置的检测模组提供板材预导正和规格可调的流线输送单元，可适应多种规格的片材，拓宽了适用范围，模块化布置的多种检测模组，降低了成本，提高了效率，便于涉及片材产品的硅片、PCB等领域推广应用。

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