背板、背板的制备方法和背光模组

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专利状态

背板、背板的制备方法和背光模组

有效

专利申请进度

申请

2020-05-14

申请公布

2020-08-21

授权

2023-10-31

预估到期

2040-05-14

专利基础信息

申请号	CN202010407801.5	申请日	2020-05-14
申请公布号	CN111564453A	申请公布日	2020-08-21
授权公布号	CN111564453B	授权公告日	2023-10-31
分类号	H01L27/12;H01L21/77;G09F9/33
分类	基本电气元件;
申请人名称	TCL华星光电技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号

专利法律状态

2023-10-31

授权

状态信息

授权
2020-09-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L27/12；申请日:20200514
2020-08-21

公布

状态信息

公布

摘要

本申请提供一种背板、背板的制备方法和背光模组，背板包括芯片绑定区、驱动电路区以及背光源绑定区，背板中第一金属层在芯片绑定区形成第一导电构件，在背光源绑定区形成第二导电构件；源漏极层在芯片绑定区形成第三导电构件，在背光源绑定区形成第四导电构件；连接构件包括位于芯片绑定区内的第一连接构件、以及位于背光源绑定区内的第二连接构件，第一连接构件与第一导电构件和第三导电构件连接，第二连接构件与第二导电构件和第四导电构件连接，第一连接构件和第二连接构件中的至少一者，材料包括金属Mo、金属Al、MoAl合金和MoTi合金中的至少一种。本申请降低了第一金属层和源漏极层的接触电阻。

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