阵列基板的制作方法以及阵列基板

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专利状态

阵列基板的制作方法以及阵列基板

有效

专利申请进度

申请

2022-01-24

申请公布

2022-05-06

授权

2024-02-09

预估到期

2042-01-24

专利基础信息

申请号	CN202210076979.5	申请日	2022-01-24
申请公布号	CN114446168A	申请公布日	2022-05-06
授权公布号	CN114446168B	授权公告日	2024-02-09
分类号	G09F9/30
分类	教育；密码术；显示；广告；印鉴;
申请人名称	TCL华星光电技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号

专利法律状态

2024-02-09

授权

状态信息

授权
2022-05-24

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G09F9/30；申请日:20220124
2022-05-06

公布

状态信息

公布

摘要

本申请实施例公开了一种阵列基板的制作方法以及阵列基板，阵列基板的制作方法包括以下步骤：在基板上形成过孔；在过孔内填充导电浆料以形成连接电极，连接电极包括设于过孔内的第一导电块、搭接于第一导电块的一端的第二导电块以及搭接于第一导电块的另一端的第三导电块，第二导电块和第三导电块设于过孔外；在基板的一侧形成第一走线，第一走线覆盖于基板和第二导电块上；在基板的另一侧形成第二走线，第二走线覆盖于基板和第三导电块上，可以解决显示面板的正面走向和背面走线难以通过过孔电性连接的技术问题。

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