封胶组件、封胶装置和封胶方法

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专利状态

封胶组件、封胶装置和封胶方法

有效

专利申请进度

申请

2021-06-30

申请公布

2021-10-08

授权

2023-12-12

预估到期

2041-06-30

专利基础信息

申请号	CN202110736304.4	申请日	2021-06-30
申请公布号	CN113488397A	申请公布日	2021-10-08
授权公布号	CN113488397B	授权公告日	2023-12-12
分类号	H01L21/56;H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	TCL华星光电技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号

专利法律状态

2023-12-12

授权

状态信息

授权
2021-10-08

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种封胶组件、封胶装置和封胶方法。封胶组件包括载板、限位件、封胶模具和盖板。限位件位于载板的一侧。限位件包括用于容纳待封胶件的第一开口。封胶模具位于限位件远离载板的一侧。封胶模具包括用于容纳封装胶的第二开口和溢胶孔。第二开口与第一开口相对设置。溢胶孔与第二开口相邻设置。盖板位于封胶模具远离限位件的一侧。盖板与载板相对设置。本申请提供的封胶组件可以避免封装胶在压合的过程中溢出封胶组件。

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