一种高密度BGA扇出的PCB封装结构

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专利状态

一种高密度BGA扇出的PCB封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-09-15

授权

2023-03-31

预估到期

2032-09-15

专利基础信息

申请号	CN202222447577.X	申请日	2022-09-15
授权公布号	CN218783945U	授权公告日	2023-03-31
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	山东中维世纪科技股份有限公司
申请人地址	山东省济南市中国（山东）自由贸易试验区济南片区新泺大街1166号奥盛大厦3号楼1201室

专利法律状态

2023-06-27

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H05K3/00；登记号:Y2023980043110；登记生效日:20230607；出质人:山东中维世纪科技股份有限公司；质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司济南市分行；实用新型名称:一种高密度BGA扇出的PCB封装结构；申请日:20220915；授权公告日:20230331
2023-03-31

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种高密度BGA扇出的PCB封装结构，包括若干个NC引脚、若干个引脚VSSQ、若干个引脚VSS、引脚DAT1、引脚DAT2、引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7、引脚DAT10和引脚VDDi，与所述引脚DAT3、引脚VSS、引脚DAT6、引脚VDDi和引脚VSSQ相邻的至少部分NC引脚无焊盘；每个无焊盘的NC引脚处均设置防焊油块。本申请首先通过删除特定的NC焊盘给走线制造出空间，让内部走线能够常规扇出，降低了生产成本，同时在删除的特定NC焊盘处设置防焊油块，避免芯片焊盘与PCB走线间发生短路，从而实现了既能降低生产成本，又能保证产品质量的稳定性。

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