一种摄像头用带光耦传感器的升降模组结构

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专利状态

一种摄像头用带光耦传感器的升降模组结构

有效

专利申请进度

申请

2022-11-28

授权

2023-04-25

预估到期

2032-11-28

专利基础信息

申请号	CN202223152899.8	申请日	2022-11-28
授权公布号	CN218920524U	授权公告日	2023-04-25
分类号	H04N23/50;H04N23/695;H02K7/06;H02K11/22;H02K11/30;F16M11/04;F16M11/18
分类	电通信技术;
申请人名称	山东中维世纪科技股份有限公司
申请人地址	山东省济南市高新区新泺大街1166号

专利法律状态

2023-06-27

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H04N23/50；登记号:Y2023980043110；登记生效日:20230607；出质人:山东中维世纪科技股份有限公司；质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司济南市分行；实用新型名称:一种摄像头用带光耦传感器的升降模组结构；申请日:20221128；授权公告日:20230425
2023-04-25

授权

状态信息

授权

摘要

本发明的摄像头用带光耦传感器的升降模组结构，包括支架板，以及安装在支架板上的推杆、丝杠、光杆和电机；电机输出轴连接丝杠并驱动其转动，光杆与丝杠平行布置，光杆作为导轨，推杆的螺孔套在丝杠上，推杆的光孔套在光杆上，由电机驱动丝杠转动从而使推杆上下运动；推杆末端用于安装摄像头，带动摄像头上下运动。该升降模组与传感器电路板组成一个整体，减小零件之间的累加公差，能够使传感器感应结构准确穿过光耦传感器从而触发传感器；升降模组无需将光耦传感器固定在产品整机主板上面，采用单独的小巧电路板，减小了组装电路板导致的误差，使光耦传感器位置更加精确；推杆的升降主轴孔与传感器感应结构距离短，变形量小，触发更准确。

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