一种带缓冲槽的PCB封装结构

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专利状态

一种带缓冲槽的PCB封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-09-15

授权

2023-02-07

预估到期

2032-09-15

专利基础信息

申请号	CN202222446988.7	申请日	2022-09-15
授权公布号	CN218456563U	授权公告日	2023-02-07
分类号	H05K1/02;H05K1/18;H05K13/04
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	山东中维世纪科技股份有限公司
申请人地址	山东省济南市中国（山东）自由贸易试验区济南片区新泺大街1166号奥盛大厦3号楼1201室

专利法律状态

2023-06-27

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H05K1/02；登记号:Y2023980043110；登记生效日:20230607；出质人:山东中维世纪科技股份有限公司；质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司济南市分行；实用新型名称:一种带缓冲槽的PCB封装结构；申请日:20220915；授权公告日:20230207
2023-02-07

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种带缓冲槽的PCB封装结构，包括主板、传感器、IR‑CUT滤片和若干个缓冲槽；所述主板开设若干个螺丝孔，所述IR‑CUT滤片设置在所述主板的中心，所述传感器设置在所述IR‑CUT滤片的中心；沿所述IR‑CUT滤片的周向开设所述缓冲槽，所述缓冲槽设置在所述螺丝孔和所述IR‑CUT滤片之间，所述缓冲槽的形状为L型。本申请通过在IR‑CUT滤片四周开设L型缓冲槽，在锁螺丝的时候应力向传感器方向扩散时通过缓冲槽将应力化解掉，从而起到泄力作用进而保护sensor传感器不受到应力的冲击，不会发生偏移，保证成像质量。

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