一种具有双EDP模式的工控主板

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专利状态

一种具有双EDP模式的工控主板

有效

专利申请进度

申请

2020-06-23

授权

2021-01-29

预估到期

2030-06-23

专利基础信息

申请号	CN202021204941.4	申请日	2020-06-23
授权公布号	CN212436080U	授权公告日	2021-01-29
分类号	H05K5/02;
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市研盛芯控电子技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区风门路亚洲工业园2栋厂房1楼

专利法律状态

2021-01-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种具有双EDP模式的工控主板，包括主板壳体，所述主板壳体内部设有支撑架，所述支撑架底部与主板壳体内壁固定连接，所述支撑架一侧固定连接有定位板，所述定位板上方设有安装板，所述安装板内部设有导流孔，所述导流孔呈矩形排列分布，所述安装板上方设有主板本体，所述主板本体中心处通过导线电性连接有中央控制器，所述中央控制器一侧通过导线电性连接有EDP接口，所述EDP接口底部与主板本体电性连接，所述中央控制器另一侧通过导线电性连接有DP接口，所述DP接口底部与主板本体电性连接，本实用新型可将EDP模式转换为LVDS模式，DP模式可转换为EDP模式，便于使用，且能对主板本体进行除尘工作。

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