便于实现工业物联网制造的齿轮轴输出振动盘及取料方法

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专利状态

便于实现工业物联网制造的齿轮轴输出振动盘及取料方法

有效

专利申请进度

申请

2021-12-06

申请公布

2022-02-15

授权

2023-06-02

预估到期

2041-12-06

专利基础信息

申请号	CN202111477855.X	申请日	2021-12-06
申请公布号	CN114043200A	申请公布日	2022-02-15
授权公布号	CN114043200B	授权公告日	2023-06-02
分类号	B23P19/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	成都秦川物联网科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市龙泉驿区经开区南四路931号

专利法律状态

2023-06-02

授权

状态信息

授权
2022-03-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23P19/00；申请日:20211206
2022-02-15

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种便于实现工业物联网制造的齿轮轴输出振动盘及取料方法，所述振动盘包括料斗、与料斗出口端相接的出料轨，所述出料轨上还设置有滑槽，所述滑槽的数量大于1；滑槽的入口端均与料斗的输出端相接；滑槽的出口端具有相同的出口朝向；滑槽的出口端端面位于同一平面上；滑槽均为：出口端位置的槽段为上侧敞开的敞口槽。所述取料方法基于所述振动盘。本振动盘的结构设计以及具体取料方法不仅可实现齿轮轴自动化装配，同时提供了一种可保证装配效率的技术方案。

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