一种SIP模组的焊接治具_专利查询-品牌网

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专利状态

一种SIP模组的焊接治具

有效

专利申请进度

申请

2023-05-18

授权

2024-03-22

预估到期

2033-05-18

专利基础信息

申请号	CN202321218297.X	申请日	2023-05-18
授权公布号	CN220636556U	授权公告日	2024-03-22
分类号	B23K3/08
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	欣旺达电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼1楼、2楼A-B区、2楼D区-9楼

专利法律状态

2024-03-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种SIP模组的焊接治具，包括：底座、盖板和重力压块，其中，所述底座的一侧面设置有与待焊接产品对应的固定槽，以固定待焊接产品；所述重力压块固定于所述盖板的一侧面，以在焊接所述待焊接产品时固定所述待焊接产品。本实用新型可以在焊接的过程中通过重力压块对模组进行固定，可以减少焊接过程中产生的虚焊，且可以固定性较强，能够降低基板损伤的风险。

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