贴膜头、贴膜组件以及贴膜装置

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专利状态

贴膜头、贴膜组件以及贴膜装置

有效

专利申请进度

申请

2021-12-31

授权

2022-07-29

预估到期

2031-12-31

专利基础信息

申请号	CN202123437534.5	申请日	2021-12-31
授权公布号	CN217086643U	授权公告日	2022-07-29
分类号	H01M10/04;H01M6/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	欣旺达电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼1楼、2楼A-B区、2楼D区-9楼

专利法律状态

2022-07-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种贴膜头、贴膜组件及贴膜装置，其中，贴膜头包括主体部和吸嘴部，吸嘴部与主体部一体式成型，主体部具有第一风道，吸嘴部具有吸孔与吸附面，吸孔的一端口设置于吸附面，吸孔的另一端口与第一风道相连通，吸附面用于与PI胶膜的背面相贴合，吸孔用于吸附PI胶膜的背面。相比于贴膜头的吸嘴部与贴膜头的主体部粘接连接，本申请方案中贴膜头一体成型，即主体部与吸嘴部一体式成型，如此，在贴膜头使用过程中，贴膜头不会存在胶块脱落等问题，从而保证了贴膜头的使用寿命。而且，贴膜头制作时，贴膜头仅需要一组模具完成贴膜头的注塑成型，降低了贴膜头的制作成本。

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