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专利状态
料盘的分料装置
有效
专利申请进度
申请
2022-11-18
授权
2023-03-14
预估到期
2032-11-18
专利基础信息
申请号
CN202223080914.2
申请日
2022-11-18
授权公布号
CN218619189U
授权公告日
2023-03-14
分类号
B65G59/04
分类
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称
欣旺达电子股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼1楼、2楼A-B区、2楼D区-9楼
专利法律状态
2023-03-14
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种料盘的分料装置,包括:基架;升举机构,设置在基架上并用以承载及升举多个料盘;吸料机构,设置在基架上并位于升举机构的上方,吸料机构包括连接架和吸料器,连接架与基架连接,吸料器可活动地设置在连接架上并用于吸附多个料盘中位于最上层的料盘。应用本实用新型的技术方案能够有效地解决相关技术中的料盘在分离时容易倾洒的问题。
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