压爪移动组件及具有其的激光焊接装置

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专利状态

压爪移动组件及具有其的激光焊接装置

有效

专利申请进度

申请

2023-07-13

授权

2024-03-22

预估到期

2033-07-13

专利基础信息

申请号	CN202321857448.6	申请日	2023-07-13
授权公布号	CN220636561U	授权公告日	2024-03-22
分类号	B23K3/08;B23K3/04;B23K1/005
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	欣旺达电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼1楼、2楼A-B区、2楼D区-9楼

专利法律状态

2024-03-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种压爪移动组件及具有其的激光焊接装置，该压爪移动组件包括：底座；水平驱动件，设置在底座上；竖直驱动件，水平驱动件与竖直驱动件驱动连接，以驱动竖直驱动件沿水平方向移动；压爪，竖直驱动件与压爪驱动连接，以驱动压爪沿竖直方向移动，压爪上设置有锡焊通孔。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的在融化后的锡球滴落在上层焊盘后，激光喷嘴所发射的激光照射在该锡球上产生反光烧伤元件本体和待焊接件的问题。

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