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专利状态
一种IGBT模块散热面涂敷导热硅脂的装置
有效
专利申请进度
申请
2021-10-09
授权
2022-01-25
预估到期
2031-10-09
专利基础信息
申请号 CN202122422243.2 申请日 2021-10-09
授权公布号 CN215612909U 授权公告日 2022-01-25
分类号 B05C17/00
分类 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
申请人名称 湘潭电机股份有限公司
申请人地址 湖南省湘潭市下摄司街302号
专利法律状态
  • 2022-01-25
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供了一种IGBT模块散热面涂敷导热硅脂的装置,包含涂敷框以及刮板;所述的涂敷框包括上压板、涂敷膜和下压板,上压板上设有U形槽,下压板上设有与IGBT模块的散热面相对应的凹槽,IGBT模块的散热面嵌在该凹槽内;上压板和下压板通过螺栓连接,涂敷膜夹在上压板和下压板之间,涂敷膜上设有供导热硅脂通过的通孔;所述的刮板包括刮板夹和硬质硅胶刀片,硬质硅胶刀片镶嵌在刮板夹中,刮板位于涂敷膜上方,用于涂敷导热硅脂。本实用新型结构简单,制作方便;本实用新型能够确保IGBT模块涂敷区域及涂敷厚度均匀一致,避免了导热硅脂的浪费,提高了涂敷质量及效率,有效保证了IGBT模块的散热效果。