一种数据线及其加工方法_专利查询-品牌网

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专利状态

一种数据线及其加工方法

有效

专利申请进度

申请

2018-10-08

申请公布

2019-01-15

授权

2021-07-16

预估到期

2038-10-08

专利基础信息

申请号	CN201811165410.6	申请日	2018-10-08
申请公布号	CN109217033A	申请公布日	2019-01-15
授权公布号	CN109217033B	授权公告日	2021-07-16
分类号	H01R13/66;H01R31/06;H01R13/02;H01R13/502;H01R43/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	立讯精密工业股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层

专利法律状态

2021-07-16

授权

状态信息

授权
2021-06-15

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):H01R 13/66；专利申请号:2018111654106；登记生效日:20210602；变更事项:申请人；变更前权利人:东莞讯滔电子有限公司；变更后权利人:立讯精密工业股份有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:523650 广东省东莞市清溪镇青皇村青皇工业区葵青路17号；变更后权利人:518104 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层
2019-02-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01R 13/66；专利申请号:2018111654106；申请日:20181008
2019-01-15

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种数据线及其加工方法，设计电子产品技术领域。该数据线包括依次顺序连接的USB接口、数据线本体和与电子设备连接的终端接口，终端接口中设置有插头PCB板，还包括转接件，数据线本体的芯线通过转接件与插头PCB板电连接。本发明还公开一种数据线的加工方法。本发明的数据线通过增加转接件实现了数据线本体的芯线通过转接件与插头PCB板连接，一方面避免了插头PCB板本身较薄，Hot‑Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板压弯甚至压断的现象发生；另一方面避免了Hot‑Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板上设置的电子元件压坏的现象发生。

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