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专利状态
信号整合装置
有效
专利申请进度
申请
2021-08-06
授权
2022-01-25
预估到期
2031-08-06
专利基础信息
申请号 CN202121825314.7 申请日 2021-08-06
授权公布号 CN215645092U 授权公告日 2022-01-25
分类号 H01R12/71;H05K1/18;H05K1/02
分类 基本电气元件;
申请人名称 立讯精密工业股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层
专利法律状态
  • 2022-01-25
    授权
    状态信息
    授权
摘要
一种信号整合装置,包括主电路板、安装于所述主电路板一端的插座连接器以及电连接于所述主电路板另一端的至少一个线缆。所述主电路板上还设有能够与外界电子设备建立通信连接的无线通信模组。本实用新型节省了Wi‑Fi模块与Type接口两者单独组装人力,减少了资源浪费。