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专利状态
一种高介电常数、高介电稳定性无规共聚酯和聚酯薄膜
有效
专利申请进度
申请
2021-07-29
申请公布
2021-11-30
授权
2022-12-20
预估到期
2041-07-29
专利基础信息
申请号 CN202110865330.7 申请日 2021-07-29
申请公布号 CN113717359A 申请公布日 2021-11-30
授权公布号 CN113717359B 授权公告日 2022-12-20
分类号 C08G63/685;C08J5/18;C08L67/02;B32B27/36;B32B27/18;B32B27/06
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 安徽国风新材料股份有限公司
申请人地址 安徽省合肥市铭传路1000号
专利法律状态
  • 2022-12-20
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-11-30
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种高介电常数、高介电稳定性的无规共聚酯,由(Ⅰ)、(Ⅱ)、(Ⅲ)和(Ⅳ)所示的结构单元组成。本发明还公开了上述无规共聚酯的制备方法,是以对苯二甲酸、2,6‑对萘二甲酸、4,6‑二氨基间苯二酚、乙二醇为共聚单体,经过酯化、预缩聚、缩聚反应得到。本发明还公开了以该无规共聚酯作为原料的聚酯薄膜,具有强度高、耐热性好、热稳定性高、介电常数高、介电稳定性优异的优点,适合用作电容器用电介质材料。