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专利状态

芯片失效分析的测试设备

有效

专利申请进度

申请

2015-12-10

申请公布

2016-03-23

授权

2023-05-05

预估到期

2035-12-10

专利基础信息

申请号	CN201510919241.0	申请日	2015-12-10
申请公布号	CN105425139A	申请公布日	2016-03-23
授权公布号	CN105425139B	授权公告日	2023-05-05
分类号	G01R31/28
分类	测量；测试;
申请人名称	华测检测认证集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区70区鸿威工业园C栋

专利法律状态

2023-05-05

授权

状态信息

授权
2016-03-23

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种芯片失效分析的测试设备，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿载板上表面、下表面设有与金属凸起对应的均匀布置的通孔，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接；其测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且可选择地与金属凸起电性连接。本发明是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

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