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专利状态

一种双界面智能卡

有效

专利申请进度

申请

2020-01-13

授权

2020-07-21

预估到期

2030-01-13

专利基础信息

申请号	CN202020061917.3	申请日	2020-01-13
授权公布号	CN211062070U	授权公告日	2020-07-21
分类号	G06K19/077
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	武汉天喻信息产业股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区华工大学科技园

专利法律状态

2020-07-21

授权

状态信息

授权

摘要

一种双界面智能卡，包括基片和绕制于所述基片上的天线，还包括安装于所述基片上的集成转接板和安装于所述集成转接板上的双界面智能卡芯片模组，所述集成转接板安装于所述基片上，所述双界面智能卡芯片模组包括空载带和晶圆，所述空载带和晶圆并排安装于所述集成转接板上，所述空载带与晶圆电连接，所述天线与所述晶圆电连接。现有的双界面智能卡，其空载带背面绑定晶圆，晶圆进行模块封装后，整体过厚，由于卡基厚度一定，不利于后工序铣槽封装，容易过背显现，而本实用新型，增加集成转接板，晶圆和空载带独立绑定于集成转接板，降低成本同时有利于产品过背显现不良外观改善，避免断线和铜线碰焊易脱落或虚焊问题。

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