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专利状态

一种多层电路板

有效

专利申请进度

申请

2021-10-26

授权

2022-04-12

预估到期

2031-10-26

专利基础信息

申请号	CN202122583461.4	申请日	2021-10-26
授权公布号	CN216291577U	授权公告日	2022-04-12
分类号	H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	武汉天喻信息产业股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区华工大学科技园天喻信息

专利法律状态

2022-04-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种多层电路板，包括多层绝缘基板，所述绝缘基板的上表面或/和下表面印刷有导电油墨和绝缘油墨，形成印刷电路层，多层绝缘基板叠加压合成一体，各层绝缘基板上设有通孔，所述通孔内填充有导电体，用于将位于该绝缘基板的上端的印刷电路层与下端的印刷电路层电连接。本实用新型通过导电油墨、绝缘油墨达到电路特性，使用较环保材料替代原来高能耗、高污染的基材，通过传统印刷工艺实现导电性能，且通过传统打孔浸润方式实现开闭路，通过传统印刷工艺和多层叠加压合成型，减少作业流程，提升生产效率，从而降低制作成本，且更环保。

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