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专利状态

纯金属双界面芯片卡

有效

专利申请进度

申请

2015-11-06

授权

2016-04-06

预估到期

2025-11-06

专利基础信息

申请号	CN201520879570.2	申请日	2015-11-06
授权公布号	CN205139956U	授权公告日	2016-04-06
分类号	G06K19/02
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	捷德（中国）科技有限公司
申请人地址	江西省南昌市高新技术开发区火炬大街

专利法律状态

2020-01-14

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):G06K 19/02；专利号:ZL2015208795702；变更事项:专利权人；变更前:捷德(中国)信息科技有限公司；变更后:捷德(中国)科技有限公司；变更事项:地址；变更前:330029 江西省南昌市高新技术开发区火炬大街；变更后:330029 江西省南昌市高新技术开发区火炬大街
2016-06-08

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):G06K 19/02；登记生效日:20160516；变更事项:专利权人；变更前权利人:黄石捷德万达金卡有限公司；变更后权利人:捷德（中国）信息科技有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:435000 湖北省黄石市杭州西路151号；变更后权利人:330029 江西省南昌市高新技术开发区火炬大街
2016-04-06

实用新型专利权授予

状态信息

授权

摘要

本实用新型纯金属双界面芯片卡，具有金属卡体，金属卡体上设有模块槽位，模块槽位内封装有用热熔胶带背胶的耦合双界面模块，金属卡体的表面丝印有电磁屏蔽材料介质涂料层；所述电磁屏蔽材料介质涂料层为铁氧体涂料层；本实用新型结构设计合理、实用、安全，功能齐全，金属材质的卡片具有磁通性，解决了金属屏蔽电磁波信号这一难题，而且模块封装质量好，不易开口，丰富交易卡的产品种类，为客户提供更多的选择和优良的产品。

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