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专利状态
识别卡及识别卡制备方法
有效
专利申请进度
申请
2020-09-03
申请公布
2020-10-23
授权
2020-12-15
预估到期
2040-09-03
专利基础信息
申请号
CN202010912457.5
申请日
2020-09-03
申请公布号
CN111816618A
申请公布日
2020-10-23
授权公布号
CN111816618B
授权公告日
2020-12-15
分类号
H01L23/13;H01L23/15;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56;G06K19/077
分类
基本电气元件;
申请人名称
捷德(中国)科技有限公司
申请人地址
江西省南昌市高新开发区火炬大街399号
专利法律状态
2020-12-15
授权
状态信息
授权
2020-11-10
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效
2020-10-23
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种识别卡及识别卡制备方法,识别卡包括:陶瓷基体,包括主体部和防纹膜,主体部的主要组分为氧化锆粉体,主体部具有相背的表面,防纹膜设置于各表面上,且陶瓷基体上开设有位于主体部至少一侧表面且贯穿位于该表面上的防纹膜的容置槽,容置槽具有底面和与底面相对的开口;信息识别部,设于容置槽内,信息识别部包括芯片部和信息标记部,芯片部和信息标记部在陶瓷基体上的正投影不重叠,芯片部具有相背的下表面和上表面,下表面朝向于容纳芯片部的容置槽的底面,上表面不凸出于容纳芯片部的容置槽的开口。陶瓷基体由氧化锆粉体形成,硬度高、密度大、结构紧,能够进一步加强识别卡抗弯曲抗磨损性能,提高识别卡的使用寿命。
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