PCB板压紧翻转双面焊接工装

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专利状态

PCB板压紧翻转双面焊接工装

有效

专利申请进度

申请

2018-09-14

授权

2019-06-04

预估到期

2028-09-14

专利基础信息

申请号	CN201821510233.6	申请日	2018-09-14
授权公布号	CN208929397U	授权公告日	2019-06-04
分类号	B23K3/08
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳长城开发科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田区彩田路7006号

专利法律状态

2019-06-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB板压紧翻转双面焊接工装。它包括：底板；固定组件，可翻转地设置于底板上；固定组件的顶面开设有用于装载PCB板的容置槽；固定组件的底面开设有通孔；通孔与容置槽的槽底相连通；盖板组件，与固定组件转动连接，并位于容置槽的槽口的外侧；盖板组件能够转动至容置槽的槽口处，而将PCB板固定于容置槽中；盖板组件上设有开口，开口与PCB板的正面的待焊接区域相通；盖板驱动件，其输出端与盖板组件相连，以驱动盖板组件转动旋转驱动组件，其输出端与固定组件相连，以驱动固定组件转动，进而固定组件相对于底板进行翻转。只需装夹一次PCB板，即可完成PCB板的双面焊接，同时防止焊渣飞溅至PCB板的非焊点上。

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