一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构

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专利状态

一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构

有效

专利申请进度

申请

2023-08-14

授权

2024-03-05

预估到期

2033-08-14

专利基础信息

申请号	CN202322183002.6	申请日	2023-08-14
授权公布号	CN220556397U	授权公告日	2024-03-05
分类号	G01N3/04
分类	测量；测试;
申请人名称	深圳长城开发科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田区彩田路7006号

专利法律状态

2024-03-05

授权

状态信息

授权

摘要

一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，包括上针板模组（3）、定位治具（2）、升降机构（4），所述上针板模组（3）包括上针板（31）和仿形护板（32），所述上针板（31）底部设置测试探针（35），所述仿形护板（32）与所述上针板（31）两者间隔开且两者之间通过多个调节螺丝（34）连接，所述测试探针（35）伸入所述仿形护板（32）内，所述升降机构（4）在测试时带动所述上针板模组（3）下移至所述仿形护板（32）与所述定位治具（2）一起夹紧所述产品、所述仿形护板（32）与所述上针板（31）贴合且所述测试探针（35）穿出所述仿形护板（32）扎到所述电路板的下针点，本实用新型可有效改善电路板测试应力不均而发生的问题。

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