一种应用于薄片样品研磨去层过程中的定位装置

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专利状态

一种应用于薄片样品研磨去层过程中的定位装置

有效

专利申请进度

申请

2019-02-14

授权

2019-11-05

预估到期

2029-02-14

专利基础信息

申请号	CN201920196591.2	申请日	2019-02-14
授权公布号	CN209579184U	授权公告日	2019-11-05
分类号	B24B37/30;B24B49/02;G01N1/28
分类	磨削；抛光;
申请人名称	深圳长城开发科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田区彩田路7006号

专利法律状态

2019-11-05

授权

状态信息

授权

摘要

一种应用于薄片样品研磨去层过程中的定位装置，所述定位装置包括基座、样品台和微分头；所述基座的内部空间分为上收容腔和下收容腔；所述样品台仅可上下移动地容置于所述上收容空间内，所述样品台的上表面与所述基座的上端面平行；所述微分头自下而上地伸入所述下收容腔内，所述微分头与所述基座之间通过紧固件固定，所述微分头的输出杆对准所述样品台用于推动所述样品台上下移动。采用上述结构的定位装置时，将样品放置在样品台的上表面，通过微分头推动样品台以微米级地进给量向上移动，使得样品需要去除的部分高于基座的上端面，然后通过手动慢速研磨，去除掉样品的高出基座的上端面的部分，从而达到精确去层的目的。

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