晶体散热片与电路板的连接结构

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专利状态

晶体散热片与电路板的连接结构

有效

专利申请进度

申请

2023-07-13

授权

2024-01-09

预估到期

2033-07-13

专利基础信息

申请号	CN202321838476.3	申请日	2023-07-13
授权公布号	CN220326121U	授权公告日	2024-01-09
分类号	H05K7/20;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	康舒电子（东莞）有限公司
申请人地址	广东省东莞市塘厦镇宏业工业区（宏业大道）17-28号

专利法律状态

2024-01-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型关于一种晶体散热片与电路板的连接结构，其包括有组装柱、散热片及电路板，组装柱一端部为组装部，所述散热片内凹形成有安装槽，组装柱设置在安装槽内与散热片结合固定且表面呈平齐，在提供晶体安装时，晶体位置可不需避开组装柱的设置位置，组装部为突出于散热片边缘，组装部具有防脱凸钩及导斜面，组装部插入柱孔时组装部的导斜面可受到柱孔孔缘推移，在过锡后将可增强组装部与电路板的连接更加稳固。

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