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专利状态

电路板防浮高治具

有效

专利申请进度

申请

2022-10-24

授权

2023-05-09

预估到期

2032-10-24

专利基础信息

申请号	CN202222811229.6	申请日	2022-10-24
授权公布号	CN218998440U	授权公告日	2023-05-09
分类号	H05K3/34
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	康舒电子（东莞）有限公司
申请人地址	广东省东莞市塘厦镇宏业工业区

专利法律状态

2023-05-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板防浮高治具。一种电路板防浮高治具，包括：底座，中间设置有限位槽，一端设置有第一限位口，另一端设置有第二限位口，所述限位槽设置有焊锡镂空口；压盖，一端设置有第一限位柱，另一端设置有第二限位柱，中间成型有第一孔；压条，插设于所述第一孔，一端设有按压头，所述压条套设有第一复位弹簧；以及锁止机构，将所述压盖锁止于所述底座。本方案，能够压紧不同高度的元器件，使电路板上的任一元器件都能够得到压紧，以避免产生浮高和倾斜现象，有效解决了过锡炉时造成的虚焊问题。

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