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专利状态
LED显示模组及LED显示屏
有效
专利申请进度
申请
2022-10-12
授权
2023-04-21
预估到期
2032-10-12
专利基础信息
申请号
CN202222694184.9
申请日
2022-10-12
授权公布号
CN218896652U
授权公告日
2023-04-21
分类号
H01L33/54;H01L33/56;H01L25/075;G09F9/33
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市艾比森光电股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园1期3栋A座20层
专利法律状态
2023-04-21
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型属于LED显示技术领域,更具体地说,是涉及一种LED显示模组及LED显示屏。其中,LED显示模组包括基板、LED芯片、封胶层和封装膜,LED芯片设于基板上,封胶层用于将LED芯片封装于基板。封装膜包括主体部和侧边部,主体部覆盖于封胶层的表面,侧边部沿基板的厚度方向延伸并从基板的侧边包覆封胶层,如此,模组拼接后,侧边部夹设于两模组之间,从而能够提高模组间缝隙与模组表面的墨色一致性,并且,边部遮挡并部分吸收从封胶层的侧边出射的光线,也能够降低拼接缝的视觉亮度,此外,通过设置各显示模组的侧边部的宽度相等,还能使各模组间缝隙的宽度基本保持一致,从而改善模组拼接后的亮暗线问题。
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