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专利状态

LED显示模组

有效

专利申请进度

申请

2022-03-07

授权

2022-08-09

预估到期

2032-03-07

专利基础信息

申请号	CN202220502863.9	申请日	2022-03-07
授权公布号	CN217157595U	授权公告日	2022-08-09
分类号	G09F9/33;H01L25/075;H01L33/54
分类	教育；密码术；显示；广告；印鉴;
申请人名称	深圳市艾比森光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园一期3栋A座18、19、20层

专利法律状态

2022-08-09

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开一种LED显示模组，包括：PCB基板、PCB阻焊层、多个LED芯片以及封装薄膜，PCB基板上设置有多个LED芯片焊盘；PCB阻焊层为黑色绝缘材质，设置在PCB基板上，呈网格状分布，PCB阻焊层与PCB基板围成多个容纳杯，LED芯片焊盘分布在各容纳杯的底部；多个LED芯片单个或多个组合地位于每个容纳杯中并分别与对应的LED芯片焊盘焊接并建立电连接，LED芯片背离PCB基板的表面与PCB阻焊层背离PCB基板的表面平齐，构成平整的薄膜贴覆面；封装薄膜为绝缘的黑色预制薄膜，其贴覆在薄膜贴覆面上。该LED显示模组的对比度高，消除了LED显示模块边缘的亮线问题，解决了传统LED显示模组需要喷涂油墨造成墨色不一致、工艺复杂以及成本高等问题。

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