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专利状态
掺杂镀锡合金粉的焊锡粉及包含其的焊膏
有效
专利申请进度
申请
2015-05-12
申请公布
2015-07-22
授权
2017-04-26
预估到期
2035-05-12
专利基础信息
申请号 CN201510239290.X 申请日 2015-05-12
申请公布号 CN104785949A 申请公布日 2015-07-22
授权公布号 CN104785949B 授权公告日 2017-04-26
分类号 B23K35/26;B23K35/363;C23C18/52;B23K101/42N
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 昆山成利焊锡制造有限公司
申请人地址 江苏省苏州市昆山市陆家镇丰东路2-48号
专利法律状态
  • 2017-04-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2015-09-23
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/26申请日:20150512
  • 2015-07-22
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开了一种掺杂镀锡合金粉的焊锡粉及包含其的焊膏,其在金属铜粉、塑料镀铜粉、陶瓷镀铜粉和氧化硅镀铜粉的表面镀锡得到镀锡合金粉,然后将该镀锡合金粉和目前市售常见锡合金粉末混合形成焊锡粉后用于焊膏中,镀锡合金粉和锡合金粉末两者间的润湿性好,结合力好,焊接后外观一致,焊接后的焊点不会出现小锡珠,或者焊盘外残留小锡球的情况,且含有该焊锡粉的焊膏焊锡效果优于市售焊锡粉,可用于PCB电子元器件的组装和其他金属元件的回流焊工艺,能够大幅降低焊膏成本。