低银无铅助焊膏及其制备方法

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专利状态

低银无铅助焊膏及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2011-11-30

申请公布

2012-06-13

授权

2013-07-31

预估到期

2031-11-30

专利基础信息

申请号	CN201110388690.9	申请日	2011-11-30
申请公布号	CN102489898A	申请公布日	2012-06-13
授权公布号	CN102489898B	授权公告日	2013-07-31
分类号	B23K35/363
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	昆山成利焊锡制造有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市陆家镇丰东路2-48号

专利法律状态

2013-07-31

授权

状态信息

授权
2012-07-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/363申请日:20111130
2012-06-13

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种低银无铅助焊膏，其包括松香树脂20～50wt.％，触变剂1～10wt.％，稳定剂1～5wt.％，活性辅助剂1～10wt.％，活性剂5～20wt.％，余量的溶剂；稳定剂为超高支链的聚α烯烃，数均分子量为2800～2900，聚合度分布指数为1.6～1.7，根据ASTM?D-3236在37.8℃下测得的粘度为530cP；活性剂为长链线性伯羧酸，其含有26～50个碳原子，酸值为61～115mgKOH/g，数均分子量为390～720；所述活性辅助剂为羟基咔唑。该助焊膏适合与低银无铅焊料制成无铅焊膏，具有锡球少、表面绝缘电阻高，从而使焊后线路板不易形成短路，具有良好的润湿性，且焊点饱满，焊接效果好，此外腐蚀性小，大大提高了模板寿命，同时该助焊膏的制造方法简单，易于在工业上大规模实现。

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