一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法

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专利状态

一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法

有效

专利申请进度

申请

2022-05-12

申请公布

2022-07-29

授权

2024-03-19

预估到期

2042-05-12

专利基础信息

申请号	CN202210514754.3	申请日	2022-05-12
申请公布号	CN114799620A	申请公布日	2022-07-29
授权公布号	CN114799620B	授权公告日	2024-03-19
分类号	B23K35/40
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	东莞市千岛金属锡品有限公司
申请人地址	广东省东莞市塘厦镇新隆路2号、6号

专利法律状态

2024-03-19

授权

状态信息

授权
2022-08-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K35/40；申请日:20220512
2022-07-29

公布

状态信息

公布

摘要

本发明实施例公开了一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法，包括挤压筒，所述挤压筒内部两侧均设置有挤压仓。本发明通过按压夹片和限位杆顶端，限位杆底端通过卡块在活动槽的内侧下移，直至卡块移动到第二转槽内部后，将限位杆旋转90°，此时卡块通过限位杆以及螺帽从而对夹片进行限制，推动夹片移动，夹片利用条槽逐渐靠近焊锡丝，多个夹片对焊锡丝进行夹持后，拧动螺帽，弹簧的弹力以及螺帽与限位杆的螺旋配合效果，方便利用夹片对焊锡丝进行紧固夹持，方便使得焊锡丝的开口与安放槽的灌芯口对应，方便灌芯块能够对不同外径的焊锡丝进行夹持稳定，方便助焊剂能够快速的灌芯到不同外径的焊锡丝内部。

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