一种低温无铅合金焊料的制备方法

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专利状态

一种低温无铅合金焊料的制备方法

有效

专利申请进度

申请

2019-03-29

申请公布

2019-06-18

授权

2021-06-18

预估到期

2039-03-29

专利基础信息

申请号	CN201910252298.8	申请日	2019-03-29
申请公布号	CN109894768A	申请公布日	2019-06-18
授权公布号	CN109894768B	授权公告日	2021-06-18
分类号	B23K35/26;B23K35/40
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	东莞市千岛金属锡品有限公司
申请人地址	广东省东莞市塘厦镇林村新太阳工业城新隆路2号-第15座

专利法律状态

2021-06-18

授权

状态信息

授权
2019-07-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:B23K 35/26
2019-06-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种低温无铅合金焊料的制备方法，该低温无铅合金焊料包括以下重量百分比的组份原料：In 18‑24％，Bi 2‑5％，Sb 0.1‑0.4％，Cu 0.1‑0.7％，Ce 0.02‑0.06％以及余量的Sn。本发明的低温无铅焊料的熔点在163℃‑194℃；合金焊料金相组织均匀细化，润湿铺展好，与基板焊盘和焊接件结合牢固，焊点光亮饱满，具有良好的力学性能和电性能；该低温无铅合金焊料较好的解决了在电子行业无铅化制程中使用低温无铅合金焊料的工艺要求，实践了节能减排保护环境的有关规定。

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