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专利状态

一种真空可控气氛共晶炉

有效

专利申请进度

申请

2022-03-08

授权

2022-07-26

预估到期

2032-03-08

专利基础信息

申请号	CN202220510204.X	申请日	2022-03-08
授权公布号	CN217044944U	授权公告日	2022-07-26
分类号	B23K1/008;B23K3/08;B23K35/38;B23K101/40N
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	快克智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号

专利法律状态

2022-07-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及半导体芯片焊接技术领域，尤其是一种真空可控气氛共晶炉，包括第一管线、第二管线及用于提供甲酸气体的甲酸供料组件；第二管线上具有第一进气口和第二进气口，第二管线的一端具有第二出气口，另一端设置第一进气口，第一进气口还通过甲酸供料组件和第一管线的一端连接，第一管线的另一端具有第一出气口，本实用新型可根据芯片焊接工艺要求，给真空共晶炉的密封腔中充入不同工艺气氛，同时将有腐蚀性工艺气体和非腐蚀性工艺气体分别从第一出口和第二出口通入密封腔，因此，可为第一管线和第二管线配置不同材料的管道，节省成本，增加使用寿命。

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