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专利状态

一种压力贴装加热机构

有效

专利申请进度

申请

2023-03-02

授权

2023-10-13

预估到期

2033-03-02

专利基础信息

申请号	CN202320359579.5	申请日	2023-03-02
授权公布号	CN219832573U	授权公告日	2023-10-13
分类号	H01L21/67;H01L21/683
分类	基本电气元件;
申请人名称	快克智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号

专利法律状态

2023-10-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种压力贴装加热机构，其包括移动板、沿纵向可滑动地设于所述移动板上的贴装组件，所述贴装组件包括用于吸取晶片的吸咀，所述压力贴装加热机构还包括加热组件，所述加热组件包括设于所述吸咀上的加热件，所述吸咀的外部设置有套筒，所述套筒的内腔形成氮气通道，所述氮气通道上形成有出口，氮气通过所述氮气通道后经所述出口作用于所述晶片上。本实用新型的压力贴装加热机构，通过在吸咀上设置加热件及在吸咀的外部设置有套筒，套筒的内腔形成氮气通道，从而能够对晶片进行加热和氮气保护；并且通过弹性部件及压力传感器结合贴装组件的配合结构，能够实现预设压力下的精准贴装，进而能够使得晶片贴装效果较好。

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