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专利状态
一种银电解槽
有效
专利申请进度
申请
2014-07-17
申请公布
2014-10-01
授权
2017-03-08
预估到期
2034-07-17
专利基础信息
申请号 CN201410340843.6 申请日 2014-07-17
申请公布号 CN104073841A 申请公布日 2014-10-01
授权公布号 CN104073841B 授权公告日 2017-03-08
分类号 C25C1/20;C25C7/00
分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称 郴州市金贵银业股份有限公司
申请人地址 湖南省郴州市有色金属产业园区福城大道一号
专利法律状态
  • 2017-03-08
    授权
    状态信息
    授权
  • 2014-10-29
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C25C 1/20申请日:20140717
  • 2014-10-01
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明属于银电解精炼技术领域,公开了一种银电解槽,包括若干串联的银电解槽体,其中正、负极导电棒均包括第一折段、中段及第二折段,中段的高度与槽间串联导电排的高度等高;在前槽沿和后槽沿上均设有若干个等距的卡槽固定座,且前槽沿上的卡槽固定座正对后槽沿上的相邻两个卡槽固定座间的中点;正极导电棒上套有两个卡套,每根正极导电棒上的卡套位置相同且一一对齐。本发明有利于阴阳极板摆放得更为规范,使电流密度的分度更均匀,提高了电流的利用率和生产效率,且操作简单易行,利于工业生产。