一种银氧化锡触头材料及其制备方法

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专利状态

一种银氧化锡触头材料及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2012-03-01

申请公布

2012-07-11

授权

2013-09-18

预估到期

2032-03-01

专利基础信息

申请号	CN201210051248.1	申请日	2012-03-01
申请公布号	CN102568643A	申请公布日	2012-07-11
授权公布号	CN102568643B	授权公告日	2013-09-18
分类号	H01B1/02;H01B13/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	郴州市金贵银业股份有限公司
申请人地址	湖南省郴州市有色金属产业园福城大道1号

专利法律状态

2013-09-18

授权

状态信息

授权
2012-09-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/02申请日:20120301
2012-07-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种银氧化锡触头材料及其制备方法，属于电工材料技术领域。银氧化锡触头材料由银、含稀土氧化锡组成。其中含稀土氧化锡含量为1-20wt％。含稀土氧化锡可以是银和稀土的混合物，也可以是银和稀土加第三组元的混合物；稀土可以为单一稀土或混合稀土；第三组元为铜、铋、锑、铟中的一种或一种以上；第三组元的含量不得高于稀土的含量。氧化锡中的稀土含量不高于10％。本发明采用复合粉法工艺，即以预先制备的氧化锡为核心，通过还原硝酸银中的银离子，使银沉积在氧化锡颗粒表面，形成均匀的银氧化锡复合粉；经后续的成型、烧结、挤压加工等，制备符合客户要求的线材或片件触头产品。本发明易于成型、烧结、挤压加工，可产出性能优良的触头材料产品。

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