一种真空电子钎焊用无镉银钎料及其制备方法

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专利状态

一种真空电子钎焊用无镉银钎料及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2014-12-18

申请公布

2015-05-20

授权

2017-02-01

预估到期

2034-12-18

专利基础信息

申请号	CN201410795793.0	申请日	2014-12-18
申请公布号	CN104625471A	申请公布日	2015-05-20
授权公布号	CN104625471B	授权公告日	2017-02-01
分类号	B23K35/30;B23K35/40
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	郴州市金贵银业股份有限公司
申请人地址	湖南省郴州市有色金属产业园区福城大道一号

专利法律状态

2017-02-01

授权

状态信息

授权
2015-06-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/30申请日:20141218
2015-05-20

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种真空电子钎焊用无镉银钎料及其制备方法，以质量百分比计，成分包括40％‑48％Ag，1.5％‑5％Sn，0.1％‑2.5％Ni，0.3％‑2.5％Ga，余量为Cu。本发明钎料合金熔点低、加工性能良好、焊接强度高、漫流性好，合金适合在真空或保护性气氛条件下钎焊电真空器件。本发明的钎料合金不含Cd等有毒元素，无污染，满足之前颁布的WEEE和RoHS指令，是一种高性能无镉银钎料。

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