基于FPGA的芯片测试装置及方法

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专利状态

基于FPGA的芯片测试装置及方法

有效

专利申请进度

申请

2013-09-26

申请公布

2013-12-25

授权

2017-07-28

预估到期

2033-09-26

专利基础信息

申请号	CN201310445372.0	申请日	2013-09-26
申请公布号	CN103472386A	申请公布日	2013-12-25
授权公布号	CN103472386B	授权公告日	2017-07-28
分类号	G01R31/317;G01R31/3177;G01R31/3181
分类	测量；测试;
申请人名称	威海北洋电气集团股份有限公司
申请人地址	山东省威海市高区火炬路159号北洋集团

专利法律状态

2017-07-28

授权

状态信息

授权
2015-02-25

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G01R31/317；申请日:20130926
2013-12-25

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及芯片测试技术领域，具体地说是一种操作简便，能够显著调高芯片测试效率的基于FPGA的芯片测试装置及方法，包括上位机、FPGA板、待测板，其特征在于FPGA板经USB总线与上位机相连接，FPGA板与待测板相连接，其中待测板内设有芯片封装插座，包括分别与FPGA板相连接的DIP封装插座、SSOP封装插座、QFP封装插座、SOP封装插座，本发明与现有技术相比，可以实现对多个芯片逻辑功能的快速检测，操作简便，能够显著提高检测效率。

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