力学性能优异的双组份高导热灌封胶及其制备方法

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专利状态

力学性能优异的双组份高导热灌封胶及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2014-02-26

申请公布

2014-06-04

授权

2016-03-09

预估到期

2034-02-26

专利基础信息

申请号	CN201410066443.0	申请日	2014-02-26
申请公布号	CN103834352A	申请公布日	2014-06-04
授权公布号	CN103834352B	授权公告日	2016-03-09
分类号	C09J183/04;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09K3/10
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	北京天山新材料技术有限公司
申请人地址	北京市石景山区八大处高科技园区双园路5号

专利法律状态

2016-03-09

授权

状态信息

授权
2015-01-07

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):C09J183/04；变更事项:申请人；变更前:北京天山新材料技术股份有限公司；变更后:北京天山新材料技术有限公司；变更事项:地址；变更前:100041 北京市石景山区八大处高科技园区中园路7号；变更后:100041 北京市石景山区八大处高科技园区双园路5号
2014-07-02

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C09J183/04；申请日:20140226
2014-06-04

公布

状态信息

公布

摘要

本发明是一种力学性能优异的双组份高导热灌封胶及其制备方法，该灌封胶包括质量混合比为1：1的A、B两个组分；组分A按重量份计为聚有机硅氧烷100-120份；单封端乙烯基硅油15-45份；催化剂0.1-5份；导热填料200-1200份；组分B按重量份计为聚有机硅氧烷100份；含氢聚硅氧烷10-40份；端氢基聚硅氧烷5-25份；抑制剂0.05-1份；导热填料200-1200份。本发明选择球形导热填料，通过粒径复配在不影响流动性的前提下增加了导热填料的填充量，获得较高的导热性能；在体系中添加单封端乙烯基硅油和端氢基聚硅氧烷，通过改变二者的含量，可以对力学性能（硬度、断裂伸长率）进行调节，进而提高抗冲击、抗开裂等性能，最终可以得到一种力学性能优异的高导热灌封胶。

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