用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法

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专利状态

用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法

失效

专利申请进度

申请

2013-10-18

申请公布

2014-02-05

授权

2016-08-17

预估到期

2033-10-18

专利基础信息

申请号	CN201310489476.1	申请日	2013-10-18
申请公布号	CN103555246A	申请公布日	2014-02-05
授权公布号	CN103555246B	授权公告日	2016-08-17
分类号	C09J163/02;C09J163/04;C09J163/00;C09J11/06
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	北京天山新材料技术有限公司
申请人地址	北京市石景山区八大处高科技园区双园路5号

专利法律状态

2020-10-09

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):C09J163/02；申请日:20131018；授权公告日:20160817；终止日期:20191018
2016-08-17

授权

状态信息

授权
2016-05-11

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):C09J163/02；登记生效日:20160421；变更事项:申请人；变更前:北京海斯迪克新材料有限公司；变更后:北京天山新材料技术有限公司；变更事项:地址；变更前:100041 北京市石景山区八大处高科技园区双园路5号101室；变更后:100041 北京市石景山区八大处高科技园区双园路5号
2014-03-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C09J163/02；申请日:20131018
2014-02-05

公布

状态信息

公布

摘要

本发明是用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法，所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成：环氧树脂30?70份；固化剂1?10份；促进剂1?10份；溶剂20?40份；助剂0.1?5.0份。本发明与以往技术相比能满足一体成型工艺的要求，比传统胶黏剂更好的适应了新工艺的不同需求；该胶黏剂具有高本体强度、高模量、高Tg、高粘接强度，具有更高的可靠性。该环氧胶黏剂能满足电子元器件一体成型工艺的生产工艺要求，可靠性更高。

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