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专利状态
一种制造电路板的方法及电路板
有效
专利申请进度
申请
2023-07-28
申请公布
2023-09-01
授权
2023-11-14
预估到期
2043-07-28
专利基础信息
申请号 CN202310938059.4 申请日 2023-07-28
申请公布号 CN116685077A 申请公布日 2023-09-01
授权公布号 CN116685077B 授权公告日 2023-11-14
分类号 H05K3/34;H05K13/00;H05K1/18;H05K1/02
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市首航新能源股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区67区高新奇科技楼11层
专利法律状态
  • 2023-11-14
    授权
    状态信息
    授权
  • 2023-09-19
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/34;申请日:20230728
  • 2023-09-01
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明实施例涉及电路板生产技术领域,公开了一种制造电路板的方法及电路板,包括提供基板、焊接治具、焊接设备和若干第一功率器件,将所述基板放置于安装板组件,将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧,通过所述焊接设备和若干第一焊接口,将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板,拆除所述焊接治具,得到所述电路板。通过上述方式,本发明实施例能够保证若干第一功率器件的表面在同一平面,从而保证后续若干第一功率器件的散热效果。