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专利状态
一种电路板以及电子设备
有效
专利申请进度
申请
2023-02-07
授权
2023-08-04
预估到期
2033-02-07
专利基础信息
申请号
CN202320284385.3
申请日
2023-02-07
授权公布号
CN219478196U
授权公告日
2023-08-04
分类号
H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深圳市首航新能源股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区67区高新奇科技楼11层
专利法律状态
2023-08-04
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其公开了一种电路板,包括板体、导热金属箔、结构件和功率器件;板体设有元件面、焊接面和安装孔;导热金属箔包括第一外导热金属箔和第二外导热金属箔,第一外导热金属箔设有第一通孔,第二外导热金属箔设置有第二通孔,第一通孔和第二通孔均与安装孔连通;结构件设有第三通孔,第三通孔与第二通孔连通;功率器件设有焊脚,焊脚依次贯穿第一通孔、安装孔、第二通孔和第三通孔。本实用新型通过焊脚的外侧壁分别与第一外导热金属箔、第二外导热金属箔和结构件连接,使得功率器件在运行过程中产生的热量经焊脚分别传递至第一外导热金属箔、第二外导热金属箔和结构件进行散热,有效提高电路板的整体散热效率。
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