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专利状态
厚铜PCB板生产用镀铜装置
有效
专利申请进度
申请
2018-12-21
授权
2019-11-26
预估到期
2028-12-21
专利基础信息
申请号
CN201822159985.9
申请日
2018-12-21
授权公布号
CN209685931U
授权公告日
2019-11-26
分类号
C25D7/00;C25D17/02;C25D17/06;C25D17/00
分类
电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称
奥士康科技股份有限公司
申请人地址
湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
专利法律状态
2019-11-26
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供一种厚铜PCB板生产用镀铜装置。所述厚铜PCB板生产用镀铜装置包括安装座;电解槽,所述电解槽固定安装在所述安装座的顶部;两个阳极板,两个所述阳极板固定安装在所述电解槽内;两个遮蔽板,两个所述遮蔽板固定安装在所述电解槽内,且两个所述遮蔽板位于两个所述阳极板之间;阴极板,所述阴极板固定安装在所述电解槽内,且所述阴极板位于两个所述遮蔽板之间;升降机构,所述升降机构设在所述安装座上;固定机构,所述固定机构固定安装在所述升降机构上。本实用新型提供的厚铜PCB板生产用镀铜装置具有结构简单、固定PCB板时占用PCB板面积小、不影响电镀效果,同时方便拿取PCB板的优点。
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