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专利状态

多层高阶PCB板压膜装置

有效

专利申请进度

申请

2018-12-26

授权

2020-01-10

预估到期

2028-12-26

专利基础信息

申请号	CN201822195128.4	申请日	2018-12-26
授权公布号	CN209920527U	授权公告日	2020-01-10
分类号	B29C63/02
分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2020-01-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种多层高阶PCB板压膜装置。所述多层高阶PCB板压膜装置包括竖板；固定板，所述固定板固定安装在所述竖板的一侧；第一电机，所述第一电机固定安装在所述固定板的顶部；第一皮带轮，所述第一皮带轮固定安装在所述电机的输出轴上；腔室，所述腔室开设在所述固定板内；传动结构，所述传动结构位于腔室内，所述传动结构包括两个固定座、转动孔、转动柱，两个所述固定座顶部和底部分别与所述腔室的顶部内壁和底部内壁固定连接，两个所述固定座相互靠近的一侧均开设有转动孔，两个所述转动孔内转动安装有同一个转动柱。本实用新型提供的多层高阶PCB板压膜装置具有结构简单、使用方便、便于压膜的优点。

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