一种PCB板阶梯孔背钻残端控制方法

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专利状态

一种PCB板阶梯孔背钻残端控制方法

有效

专利申请进度

申请

2020-10-28

申请公布

2021-01-01

授权

2022-09-13

预估到期

2040-10-28

专利基础信息

申请号	CN202011173903.1	申请日	2020-10-28
申请公布号	CN112165781A	申请公布日	2021-01-01
授权公布号	CN112165781B	授权公告日	2022-09-13
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2022-09-13

授权

状态信息

授权
2021-01-01

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种PCB板阶梯孔背钻残端控制方法，包括如下步骤：步骤一、机械钻对PCB板钻通孔，通孔的直径为r；钻通孔的钻刀刀尖角为；步骤二、与通孔同轴进行控深钻，控深钻钻刀直径为R且R＞r；步骤三、沉铜；步骤四、电镀；步骤五、与通孔同轴进行背钻。本发明通过各相关条件的限定，确定了背钻深度的范围，以保证背钻stub长度且不伤及控深段与内层相连的铜柱。

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