用于电路板的检测压伤工具

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专利状态

用于电路板的检测压伤工具

有效

专利申请进度

申请

2019-10-30

授权

2020-10-23

预估到期

2029-10-30

专利基础信息

申请号	CN201921850493.2	申请日	2019-10-30
授权公布号	CN211741487U	授权公告日	2020-10-23
分类号	G01R31/28
分类	测量；测试;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2020-10-23

授权

状态信息

授权

摘要

一种用于电路板的检测压伤工具，包括主体区，主体区包括由上到下依次叠压的保护膜层、布线层、第一基材层、上导电层、支撑隔离层、下导电层和第二基材层，所述上导电层被划分为多个导电单元，任意两个导电单元之间不导电，所述布线层中设有多个导线，所述第一基材层开有多个导通孔，所述导线和导通孔分别与导电单元一一对应设置，所述导线沿导通孔与导电单元电连接；所述主体区的一侧设有观察区，所述观察区安装有电源和多个指示灯，指示灯与导线电连接，且一一对应设置，所述电源分别与多个指示灯电连接，所述电源还和下导电层电连接。与现有技术相比，本实用新型相对于人工检测，能准确且高效的检测出电路板的压伤，其次，检测的精度高。

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