一种优化导气板孔数的方法

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专利状态

一种优化导气板孔数的方法

有效

专利申请进度

申请

2021-03-09

申请公布

2021-07-09

授权

2022-07-12

预估到期

2041-03-09

专利基础信息

申请号	CN202110255022.2	申请日	2021-03-09
申请公布号	CN113099602A	申请公布日	2021-07-09
授权公布号	CN113099602B	授权公告日	2022-07-12
分类号	H05K1/02;H05K3/40
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2022-07-12

授权

状态信息

授权
2021-07-27

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/02；申请日:20210309
2021-07-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种优化导气板孔数的方法。所述优化导气板孔数的方法包括以下步骤：S1：用3.0mm的孔按2.12mm的间距布满整个PCB；S2：用2.0mm做一层板内对应要塞孔的孔作为辅助层；S3：用Disjoint方法，删除和2.0mm的孔不相交的3.0mm的孔，剩下的3.0mm的孔即是需要钻出用来做导气板的孔。本发明提供的优化导气板孔数的方法，新设计导气板用3.0mm钻出有一定间距排列状的孔，可有效减少孔数；通过此方法，将大大提升生产效率，降低成本。

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