一种高频高速PCB板开孔设备

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专利状态

一种高频高速PCB板开孔设备

有效

专利申请进度

申请

2018-12-13

申请公布

2019-03-01

授权

2024-01-02

预估到期

2038-12-13

专利基础信息

申请号	CN201811527700.0	申请日	2018-12-13
申请公布号	CN109413869A	申请公布日	2019-03-01
授权公布号	CN109413869B	授权公告日	2024-01-02
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2024-01-02

授权

状态信息

授权
2023-11-24

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H05K3/00；变更事项:发明人；变更前:龚德勋王孔祥孟伟；变更后:贺梓修龚德勋王孔祥孟伟
2019-03-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20181213
2019-03-01

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种高频高速PCB板开孔设备。所述高频高速PCB板开孔设备包括两个支撑板；安装板，所述安装板固定安装在两个所述支撑板的顶部；固定机构，所述固定机构固定安装在所述安装板的顶部；第一转动杆，所述第一转动杆转动安装在所述安装板上，且所述转动杆贯穿所述安装板；第一螺纹杆，所述第一螺纹杆固定安装在所述第一转动杆的顶端；安装块，所述安装块螺纹安装在所述第一螺纹杆上，且所述第一螺纹杆贯穿所述安装块；第一皮带轮，所述第一皮带轮固定套设在所述第一转动杆上，且所述第一皮带轮位于安装板的下方。本发明提供的高频高速PCB板开孔设备具有使用方便、固定快速、自动开孔且开孔速度快的优点。

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